【特點】  `

應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程；

2、加熱系統(tǒng)：設備可配置6套加熱系統(tǒng)，分別在真空環(huán)境下進行工作，互不干擾影響，提高生產(chǎn)效率；

3、上、下加熱系統(tǒng)，配置電流調節(jié)器，可分別進行高精度動態(tài)溫度控制，同時保證承載臺溫度均勻度；

4、真空系統(tǒng)：設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境，最高真空度0.01mbar；

5、冷卻系統(tǒng)：設備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫；

6、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等；

7、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作；

8、氣氛系統(tǒng)：設備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞；

9、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調用；

10、多種工藝氣氛：N2、N2/H2、純H2、HCOOH（N2載氣）、ArH2等離子體輔助工藝；

11、冷壁式加熱設計，帶光學鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴， 內置式測溫熱電偶，形成了快速精準的自動溫度控制能力；

12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤；

13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫；

14、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率；

15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質量焊接的技術要求；

16、助焊劑回收系統(tǒng)，在生產(chǎn)過程中真空度穩(wěn)定的情況下，完成助焊劑回收，減少設備內部產(chǎn)品的污染；

17、視覺監(jiān)控分析系統(tǒng)：焊接過程對焊接缺陷分析，可通過對整個焊接過程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當前焊接時間、當前溫度、當前焊接環(huán)境結合在一個畫面上），根據(jù)分析焊接過程，收集焊接缺陷；通過軟件自動對焊接實際曲線和焊接環(huán)境的分析，再加入焊接缺陷結果及焊接的前期流程的選項，軟件自動給出建議性處理方案，便于貴方公司工藝人員及時可靠的進行工藝整改，從而提高產(chǎn)品質量與生產(chǎn)效率；

技術參數(shù)：