金屬半導體激光打標機問大豪15102702271激光打標機又名激光標記機/激光刻字機/激光標刻機/激光刻碼機/激光標碼機/鐳射打碼機/鐳射打標機/激光打碼機/激光雕刻機 〈BR〉主要功能與優(yōu)點.完善合理的整機設計，控制系統(tǒng)和打標軟件完美的結合使產品部件壽命大大增強，長時間運行故障率低，產品性能穩(wěn)定可靠。 〈BR〉激光腔：采用高性能半導體激光器，光束質量好，出光模式好，光功率穩(wěn)定，壽命長。 〈BR〉Q開關：采用最英國進口Q開關，激光釋放品質好，性能更穩(wěn)定。 〈BR〉控制電腦：采用工業(yè)控制電腦，在惡劣環(huán)境里長期工作不容易死機。 〈BR〉控制軟件：功能強大，具有圖形對齊、紅光預覽功能?？梢詷擞浉鞣N條碼以及圖形碼，充分滿足客戶要求。 〈BR〉工作臺面：優(yōu)良的工作臺面，定位精度高，充分滿足客戶的要求。 〈BR〉振鏡：采用高速掃描，速度快、精度高 〈BR〉軟件:SUNLASER MARK2.0具有WINDOWS界面，可進行各種圖案,LOGO,文字信息的編輯,兼容 CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟件輸出的文件 〈BR〉支持自動編碼，打印序列號、批號、日期、條形碼、二維碼、自動跳號等。 〈BR〉電腦任意設計圖形文字，靈活方便，無需印刷耗材，加工成本低 〈BR〉激光標記無耗材、無毒、無污染、無變形、耐磨損、高效率、易實現(xiàn)自動化 〈BR〉主要應用行業(yè)廣泛應用于金屬及多種非金屬材料的標記加工．電子元器件、電工電器、通訊產品、塑料按鍵、集成電路(IC) 、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件等行業(yè)。 〈BR〉技術參數(shù) 〈/P〉〈P〉〈BR〉激光功率 50W 雕刻線速 ≤7000mm/s 〈BR〉激光波長 1064nm 最小線寬 0.01mm 〈BR〉光束質量 〈8M2 最小字符 0.2mm 〈BR〉重復頻率 ≤50KHz 重復精度 ±0.002mm 〈BR〉標刻范圍 100mm×100mm 整機最大功率 ≤1.5KW 〈BR〉選配范圍 Max:300×300mm 電力需求 220V±10%/50Hz/30A 〈BR〉雕刻深度 ≤1.2mm 外型盡寸 以實際為準 〈/P〉〈P〉 〈BR〉系統(tǒng)組成：光路系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、工作臺、可選配旋轉工作臺 〈BR〉軟 件：SUNLASER MARK2.0 支持WIN2000/WINXP操作系統(tǒng) 〈BR〉耗材：無 〈BR〉安裝環(huán)境： 〈BR〉環(huán)境：干凈無灰塵或灰塵較少 。 〈BR〉溫度： 13°C－ 28°C 〈BR〉濕度： 5% to 75% 無結露。 〈BR〉電源：220V 50HZ 交流電，電壓穩(wěn)定。 〈BR〉基本配置 〈BR〉1） 工控電腦 ……………………………………………………………1臺 〈BR〉2） Q開關驅動器 ………………………………………………………1臺 〈BR〉3） 激光電源………………………………………………………… ….1臺 〈BR〉4） 控制機柜 ……………………………………………………………1臺 〈BR〉5） 支架工作臺 …………………………………………………………1臺 〈BR〉6） 光路系統(tǒng) ……………………………………………………………1套 〈BR〉7） 冷卻設備 ……………………………………………………………1臺 〈BR〉8) 各種數(shù)據連接線……………………………………………………...1套 〈BR〉9) SUNLASER MARK軟件……………………………………………1套 〈BR〉10） 中文操作手冊 ……………………………………………………..1本