功能特點

DP半導體泵浦激光打標機使用國際上最先進的激光技術(shù)，采用進口半導體列陣，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質(zhì)，激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一，光學系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。 激光器、電源、工作臺一體化結(jié)構(gòu)，打標效率高，金屬打標效果好。

技術(shù)參數(shù)

平均激光功率：50W
激光波長：1064nm
光束質(zhì)量：M2 〈6
激光重復頻率：≤30kHz
標準雕刻范圍：100mm×100mm
選配雕刻范圍：50mm×50mm/150mm×150mm
雕刻深度：≤0.3mm
雕刻線速：≤7000mm/s
最小線寬：0.015mm
重復精度： ±0.003mm
整機功率：3KW
電力需求：220V/單相/50Hz/15A
主機系統(tǒng)尺寸：880mm×950mm×(1040-1350)mm
冷卻系統(tǒng)尺寸：650m×450mm×920mm