數(shù)控切割機大致可以分為以下幾類：

數(shù)控等離子切割機、數(shù)控激光切割機等、半導體激光切割機 YAG激光切割，具體切割方式如下：

1.數(shù)控等離子切割     數(shù)控等離子切割是利用高能量密度的等離子和高速的等離子流，

將溶化的金屬從割口處吹走，形成連續(xù)割口。     數(shù)控等離子切割可以切割大部分的金屬材料，

可以切割的材料有：碳鋼、不銹鋼、銅、鋁等各種金屬材料或某些非金屬材料。其切割速度快、熱變形小，但不足之處在于割口寬度和切割面斜角較大。

且不同廠家生產(chǎn)的等離子切割電源的切割割口效果（割口寬度和割口斜角大?。┫嗖钶^大。

 2.數(shù)控激光切割     數(shù)控激光切割是利用高能量的激光束作為“切割刀具”對材料進行熱切割的加工方法。

可實現(xiàn)對金屬、非金屬板材等的切割。     數(shù)控激光切割按激光的種類，又可分為氣體激光切割和固體激光（半導體、光纖）切割。

激光切割加工速度快，加工精度較高。激光切割的厚度，由激光發(fā)生器的功率來決定。

3、半導體激光切割機

半導體激光切割機采用半導體泵浦激光器，該類型的激光器利用輸出固定波長的半導體激光器代替了傳統(tǒng)的氪燈或氙燈來對激光晶體進行泵浦，從而取得了嶄新的發(fā)展，被稱為第二代的激光器。這是一種高效率、長壽命、光束質(zhì)量高、穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)緊湊小型化的第二代新型固體激光器，目前在空間通訊，光纖通信，大氣研究，環(huán)境科學，醫(yī)療器械，光學圖象處理，激光打印機等高科技領域有著獨具特色的應用前景。