激光陶瓷劃片機設備性能〈BR〉自動調(diào)焦，自動上下料機構(gòu)，汽缸傳動，PLC控制?！碆R〉高精度自動旋轉(zhuǎn)工作臺，重復定位精度〈10“，〈BR〉采用原裝進口半導體泵浦激光器，激光品質(zhì)高，聚焦光斑較細。整機具有光束質(zhì)量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、切割質(zhì)量好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點?！碆R〉應用領域〈BR〉可應用于精密不銹鋼片及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料和陶瓷基板切割。 〈BR〉主要技術參數(shù)〈BR〉切割速度：20-50mm/s〈BR〉切割線寬：0.04-0.08mm〈BR〉切割深度：0.15-0.6mm