·光束質(zhì)量更好（基模TEM00），切縫更細（10μm），邊緣更平整光滑；

·轉(zhuǎn)換效率更高，運行成本更低。

·真正免維護，不間斷連續(xù)運行，無消耗性易損件更換，高可靠光學系統(tǒng)。

·數(shù)字控制，設備體積更小（強迫風冷）。

·工作臺雙工位循環(huán)工作。

應用領域

太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割）

主要技術參數(shù)

激光波長 1.064μm

劃片精度 ≤±10μm

最大劃片厚度 0.5mm

劃片線寬 ≤20μm

激光重復頻率 200Hz～50kHz

最大劃片速度 200mm/s

激光最大功率 ≥20W

工作臺幅面 350×350mm

使用電源 220V/ 50Hz/ 5kVA

冷卻方式 風冷