·光束質(zhì)量更好（基模TEM00），切縫更細(xì)（10μm），邊緣更平整光滑；

·轉(zhuǎn)換效率更高，運(yùn)行成本更低。

·真正免維護(hù)，不間斷連續(xù)運(yùn)行，無(wú)消耗性易損件更換，高可靠光學(xué)系統(tǒng)。

·數(shù)字控制，設(shè)備體積更?。◤?qiáng)迫風(fēng)冷）。

·工作臺(tái)雙工位循環(huán)工作。

應(yīng)用領(lǐng)域

太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割）

主要技術(shù)參數(shù)

激光波長(zhǎng) 1.064μm

劃片精度 ≤±10μm

最大劃片厚度 0.5mm

劃片線寬 ≤20μm

激光重復(fù)頻率 200Hz～50kHz

最大劃片速度 200mm/s

激光最大功率 ≥20W

工作臺(tái)幅面 350×350mm

使用電源 220V/ 50Hz/ 5kVA

冷卻方式 風(fēng)冷