設(shè)備性能〈BR〉激光刻膜機(jī)采用半導(dǎo)體泵浦激光器，工作臺(tái)可根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求，采用伺服驅(qū)動(dòng)、滾珠絲杠與導(dǎo)軌傳動(dòng)，或采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)以達(dá)到更高的切割速度；光路可兩路或四路激光同步輸出?！碆R〉應(yīng)用領(lǐng)域〈BR〉薄膜太陽(yáng)電池TCO膜、a-Si膜（μc-Si膜）、Al膜（ZnO膜)的刻膜或劃線。〈BR〉主要技術(shù)參數(shù)〈BR〉激光波長(zhǎng) 1064nm或532nm〈BR〉刻膜線寬 40μm -80μm〈BR〉刻膜速度 300mm/s-1000mm/s〈BR〉刻膜精度 ±10μm〈BR〉工作臺(tái)幅面 1245×635mm 或1100×1400mm