產品品牌：福斯萊特

產品型號：福斯萊特

層數：單面

基材：鋁

本公司供應山西鋁基板、太原鋁基板（鋁基板批發(fā)+鋁基板設計）質量保證，歡迎咨詢洽談。

 

大功率鋁基板
　　散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能。 　　大功率鋁基板是導熱性能非常好的材料，它具有導熱率高，良好的物量性能（不收縮，不變形），良好的絕緣性能與導熱性能。因此，采用 大功率鋁基板將是未來LED產品開發(fā)的主流趨勢。 　　大功率鋁基板根據其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等,目前市場上主流的是福斯萊特鋁基板。
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福斯萊特主打產品：
1，路燈鋁基板 2，日光燈鋁基板 3，球泡燈鋁基板 4，大功率鋁基板 5，射燈鋁基板
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鋁基板生產能力   鋁基板在線訂購www.lvjiban.cn
最大加工面積  Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm
最小線寬  Min.Line Width 0.10mm
最小間距  Min.Space 0.10mm
金屬板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔徑  Min.Hole Size 0.15mm
孔壁銅厚  PTH Wall Thickness >0.025mm
金屬化孔徑公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金屬化孔徑公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm
開槽  V-cut 30°/45°/60°
最小BGA焊盤  Min.BGA PAD  14mil 
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
＞50Ω ±10%
阻焊層最小橋寬  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜最小厚寬  Soldemask film Min.Thickness 10mil
絕緣電阻  Insulation Resistance 1012Ω(常態(tài))Normal
抗剝強度  Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊劑硬度  Soldemask Abrasion >5H
熱衡擊測試  Soldexability Test 260℃20(秒)second
通斷測試電壓  E-test Voltage 50-250V
介質常數  Permitivity  ε=2.1~10.0
體積電阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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鋁基板測試項目   鋁基板在線訂購www.lvjiban.cn
Item 實驗條件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能參數
 剝離強度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
 耐焊錫性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
 絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
 熱阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
 熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
 導熱系數
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
 表面電阻
Surface  resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
 體積電阻
Volume  resistance(Ω)  ≥1012 50-150
 介電常數
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
 介電損耗
Dk 1MH  ≦0.05 50-150
 耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
 CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。
結構  
絕緣層厚：75 um±%  導體厚：35um±10%