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LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游行業(yè)的進(jìn)入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延，中游為LED芯片加工，下游為封裝測(cè)試以及應(yīng)用。其中，上游和中游技術(shù)含量較高，資本投入密度大，為國際競爭最激烈、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)最大領(lǐng)域。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，LED封裝約占10~20%，而LED應(yīng)用大概也占10~20%。
單晶片為制造LED的基底，也稱作襯底，多采用藍(lán)寶石、碳化硅、GaAs、GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等，用以實(shí)現(xiàn)不同顏色或波長的LED。常見的外延方法有液相外延法（LPE）、氣相外延法（VPE）以及金屬有機(jī)化學(xué)汽相沉積（MOCVD）等，其中VPE和LPE技術(shù)都已相當(dāng)成熟，可用來生長一般亮度LED。而生長高亮度LED必須采用MOCVD方法。目前全球MOVCD的主要制造廠家為德國的AIXTRON公司和美國VEECO公司，前者約占60%~70%的國際市場份額，后者占據(jù)30%~40%。日本廠家生產(chǎn)的設(shè)備基本限于日本國內(nèi)銷售。
中游主要是芯片設(shè)計(jì)和加工。中游廠商根據(jù)LED的性能需求進(jìn)行器件結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)，通過外延片擴(kuò)散、然后金屬鍍膜，再進(jìn)行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進(jìn)行切割。
下游包括LED芯片的封裝測(cè)試和應(yīng)用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護(hù)LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術(shù)是從半導(dǎo)體分立器件的封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來。目前LED產(chǎn)品的封裝類型主要有Lamp型、插入式（ThroughHole）、表面安裝型（SMD）、直接粘接式（DirectBonding）等。其中SMD型LED體積比其它傳統(tǒng)型LED小，因此SMD型主要用于手機(jī)屏幕背光源及手機(jī)按鍵，受手機(jī)需求影響較大。
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