產(chǎn)品品牌：錦聯(lián)

產(chǎn)品型號(hào)：JL108

樹脂膠分類

有機(jī)硅膠

粘合材料

縮合型

（一） 概   述JL 108灌封膠是雙組分液體有機(jī)硅灌封膠（硅橡膠）供貨時(shí)是一種雙組份的套裝膠料，它由A、B兩部分液體組成。當(dāng)兩組分以100∶5）重量比充分混合均勻即可進(jìn)行灌封，混合液體會(huì)在室溫下固化為柔性高絕緣彈性體（由液體形態(tài)經(jīng)過化學(xué)反應(yīng)形成固體形態(tài)），本產(chǎn)品適用于電器/電子產(chǎn)品的灌封和密封。固化時(shí)材料無明顯的收縮和溫升。本產(chǎn)品固化反應(yīng)屬于脫醇反應(yīng)或加成反應(yīng)不會(huì)對(duì)金屬及LED器件產(chǎn)生腐蝕。膠料無毒，完全固化后的材料絕緣防潮、防振防霉、耐酸堿、耐紫外線、抗老化性能好，耐高低溫(-55～200℃能長(zhǎng)期穩(wěn)定工作)，可修復(fù)性好，具有極佳的耐侯性。專業(yè)用于室外LED顯示屏的封裝保護(hù)，屬于有機(jī)硅高彈性電子元器件灌封膠。（二） 主要性能特點(diǎn)1.無腐蝕：本產(chǎn)品屬于脫醇反應(yīng)不會(huì)對(duì)金屬及LED器件產(chǎn)生腐蝕；2.快速固化：操作時(shí)間0.5～1.5hur可調(diào)整，4～6hur垂直放置不流動(dòng)，提高效率；3.流動(dòng)性好：可以快速自流平，并可以使用自動(dòng)灌膠設(shè)備；4.良好的粘接性：固化物對(duì)模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力；5.具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-55～200℃)；6.良好的柔韌性；7.優(yōu)異的電氣絕緣性能；8.優(yōu)異的防潮性能，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)自疏水性能，整體疏水；9.優(yōu)異的防霉性；10.優(yōu)異的耐候性能：抗紫外線、抗大氣老化；11.具有可修復(fù)性：密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。 （三）產(chǎn)品性能參數(shù)（25℃）     1.基本物性      項(xiàng) 目A組份（又稱A膠）B組份（又稱B膠）粘度，厘泊cps1800～200025±10密度g/cm30.9～0.950.90±0.05混合比例（重量比）1005或10混合粘度（A組分：B組分）1000～1500厘泊(A:B =100:5)固化條件室溫（25℃）20～35分鐘凝膠 60～70分鐘固化初步 24小時(shí)后完全固化混合物適用期0.5～1.5小時(shí)（可調(diào)整）完全硬化時(shí)間24小時(shí)      2.固化物性能      項(xiàng) 目性 能體積電阻系數(shù)，Ω·cm≥1014介電常數(shù),MHZ3.3邵氏硬度,邵氏A4～8介電損耗≤0.02(60Hz)耐擊穿電壓，KV/m≥22最大拉伸強(qiáng)度，MPa2.2扯斷伸長(zhǎng)率，%≥150(四)使用方法1．將A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，按照A:B=100:的比例進(jìn)行配膠；2．在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌3~5分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心稍偏位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液高度1/2-2/3最好（以距液面高度為基準(zhǔn)）；3．?dāng)嚢杈鶆蚝蠹纯蛇M(jìn)行灌封，但必須在可操作時(shí)間內(nèi)（即表干時(shí)間之前）灌注完所配比的混合膠。(五)使用注意事項(xiàng)1.使用前請(qǐng)將A組份攪拌均勻，B組分必須密封良好；2.配膠比例根據(jù)實(shí)際情況可以控制在 100（A）:5±1（B）增加B組分，可以加快固化速度降低操作時(shí)間；減少B組分可以降低固化速度延長(zhǎng)操作時(shí)間。但具體在應(yīng)用時(shí)必須先做好實(shí)驗(yàn)后決定增減。3。增加或減少B組份時(shí)，必須在具體應(yīng)用中先做好實(shí)驗(yàn)后決定，如過量減少可能會(huì)影響混合膠不凝固，或過量增加會(huì)影響膠體不佳（如裂膠或有氣泡）的現(xiàn)象4.調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或灌封效果不好；5.在用相同的容器進(jìn)行配膠前，必須將容器內(nèi)部殘留物清洗干凈；6.凝固后的膠體最佳的效果是表干時(shí)間在30分鐘到60分鐘之間，并完全干固的24小時(shí)之后才表現(xiàn)出來；7.若所灌封模組的電路板需打底預(yù)封縫隙，可用少量的A、B膠來稍調(diào)高B膠的比值來配比攪拌均勻后來填補(bǔ)，也可用其他類的硅膠（如：?jiǎn)谓M室溫硫化硅橡膠）來填補(bǔ)，但請(qǐng)勿使用EVA熱熔膠等非硅膠之類來打底預(yù)封縫隙；8.各組份配制完成后，剩余的膠料必須重新密封良好。