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SCB-Ⅱ(1358083452張生)系列設(shè)備是三工激光科技有限公司最新推出的專業(yè)激光剝線設(shè)備。充分利用激光光斑細(xì)、精度高、速度快的特點，尤其適用于各類細(xì)小數(shù)據(jù)線剝線。
該設(shè)備設(shè)計為雙光路，采用無接觸加工方式，具有可精確控制剝線長度、不損壞銅芯、剝線速度快、廢品率低等特點?？朔说毒邉兙€機難以控制、損壞率高的缺點，適用于手機、筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線剝線以及于各種單線、排線、平行線、多層線等。
主要技術(shù)參數(shù)：
激光波長：10640nm
切割速度：0—400mm/秒可調(diào) 10000條以上/分（ф0.5mm）
切割線寬：0.2mm
最大行程：300mm 單次可加工500條線以上
控制系統(tǒng)：PLC可編程控制器
電源：AC220V/50HZ
張生13580834552
極細(xì)同軸線鐳射激光剝線機，激光鐳射剝線機