半導體激光打標機分為：XTL-DP50A、XTL-DP50B
產(chǎn)品簡介：
半導體激光打標機具有短脈沖、高光束質(zhì)量、高峰值功率等特點，在金屬加工領域有著極優(yōu)越的應用特性，同時適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、PES、PVC等，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
應用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業(yè)。
技術特點：
體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機功耗≤2500W
精度高：最小標刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以達到7000mm/s
穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設計，輸出功率波動小于2%
應用領域：

技術參數(shù)：
型號 XTL-DP50A
激光輸出功率 ≤50W
激光波長 1064nm
光束質(zhì)量m2 〈6
激光重復頻率 ≤50KHz
標準雕刻范圍 100mmX100mm(A選配）
選配雕刻范圍 70mmX70mm/150mmX150mm
雕刻深度 ≤0.20mm
整機功率 2.5KW
最小線寬 0.015mm
重復精度 ±0.0025mm
雕刻線速 ≤7000mm/s
系統(tǒng)外形尺寸(L*W*H)
主機系統(tǒng)尺寸 1220mmX650mmX1200mm
冷卻系統(tǒng) 高精度恒溫 ±1/循環(huán)冷水機

產(chǎn)品介紹：
XTL-DP50B為半導體激光打標機的增強機型，可以根據(jù)用戶需要，增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機設計，控制系統(tǒng)和打標軟件完美的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強，長時間運行故障率低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。
.具有光斑小、打標精細度高、光斑穩(wěn)定可靠、速度快、打標效果較易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時滿負荷運行
技術特點：
機型核心部件均采用進口優(yōu)質(zhì)部件，大大提高了設備的穩(wěn)定性
體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機功耗≤2000W
精度高：最小標刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以達到12000mm/s
穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設計，輸出功率波動小于2%
應用領域：

技術參數(shù)：
最大激光功率：50W
激光波長：1064nm
打標范圍：100mm×100mm
打標深度：0.02mm-1mm視材料而定
打標線速：≤7000mm/s
最小線寬：0.01mm
最小字符：0.2mm
重復精度：±0.002mm
整機耗電功率：≤1.5KW
電力需求：220V±10%/50Hz/30A
外型盡寸(長×寬×高)以實際尺寸為準
光路系統(tǒng)：800mm×430mm×1200mm
冷卻系統(tǒng)：380mm×630mm×740mm
控制系統(tǒng)：560mm×660mm×1000mm