半導體激光打標機
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半導體激光打標機
詳細信息 主要功能與優(yōu)點.完善合理的整機設計,控制系統(tǒng)和打標軟件完美的結合使產(chǎn)品部件壽命大大增強,長時間運行故障率低,產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠?!碆R〉激光腔:采用高性能半導體激光器,光束質(zhì)量好,出光模式好,光功率穩(wěn)定,壽命長?!碆R〉Q開關:采用最英國進口Q開關,激光釋放品質(zhì)好,性能更穩(wěn)定。 〈BR〉控制電腦:采用工業(yè)控制電腦,在惡劣環(huán)境里長期工作不容易死機。〈BR〉控制軟件:功能強大,具有圖形對齊、紅光預覽功能??梢詷擞浉鞣N條碼以及圖形碼,充分滿足客戶要求。〈BR〉工作臺面:優(yōu)良的工作臺面,定位精度高,充分滿足客戶的要求。〈BR〉振鏡:采用高速掃描,速度快、精度高 〈BR〉軟件:SUNLASER MARK2.0具有WINDOWS界面,可進行各種圖案,LOGO,文字信息的編輯,兼容 CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟件輸出的文件 〈BR〉支持自動編碼,打印序列號、批號、日期、條形碼、二維碼、自動跳號等。 〈BR〉電腦任意設計圖形文字,靈活方便,無需印刷耗材,加工成本低 〈BR〉激光標記無耗材、無毒、無污染、無變形、耐磨損、高效率、易實現(xiàn)自動化〈BR〉主要應用行業(yè)廣泛應用于金屬及多種非金屬材料的標記加工.電子元器件、電工電器、通訊產(chǎn)品、塑料按鍵、集成電路(IC) 、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件等行業(yè)?!碆R〉技術參數(shù)〈/P〉〈P〉〈BR〉激光功率 75W 雕刻線速 ≤7000mm/s 〈BR〉激光波長 1064nm 最小線寬 0.01mm 〈BR〉光束質(zhì)量 〈8M2 最小字符 0.2mm 〈BR〉重復頻率 ≤50KHz 重復精度 ±0.002mm 〈BR〉標刻范圍 100mm×100mm 整機最大功率 ≤1.5KW 〈BR〉選配范圍 Max:300×300mm 電力需求 220V±10%/50Hz/30A 〈BR〉雕刻深度 ≤1.2mm 外型盡寸 以實際為準 〈/P〉〈P〉
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