TSS205CMF以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于

TSS205CMF的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，而TSS205CMF導(dǎo)電膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線分辨率。而且導(dǎo)電膠工藝簡單， 易于操作，可提高生產(chǎn)效率，所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。TSS205CMF具有良好的金屬結(jié)合力和工向?qū)щ娦?/span>TSS205CMF有良好的加工性，質(zhì)地柔軟，分切干凈整齊，抗手印臟污，