產(chǎn)品品牌：青島泰倫德

產(chǎn)品型號(hào)：齊全

半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀(jì)六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和發(fā)展。LED 由最早用玻璃管封裝發(fā)展至支架式環(huán)氧封裝和表面貼裝式封裝，使得小功率LED 獲得廣泛的應(yīng)用。從上世紀(jì)九十年代開始，由于LED 外延、芯片技術(shù)上的突破，四元系A(chǔ)lGaInP 和GaN 基的LED相繼問世，實(shí)現(xiàn)了LED 全色化，發(fā)光亮度大大提高，并可組合各種顏色和白光。器件輸入功率上有很大提高。目前單芯片1W 大功率LED 已產(chǎn)業(yè)化并推向市場，臺(tái)灣國聯(lián)也已研制出10W 的單芯片大功率LED。這使得超高亮度LED 的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED 的光電性能和可靠性。所以本文將重點(diǎn)對(duì)功率型LED 的封裝技術(shù)作介紹和論述。