半導體激光打標機XN-DP75
產(chǎn)品簡介：
半導體側(cè)面泵浦激光打標機XN-DP50關鍵配件采用歐美原裝進口，半導體側(cè)面泵浦激光打標機性能穩(wěn)定,光束質(zhì)量好，壽命長，性能價格比極高。激光打標采用極細的激光光束聚焦后產(chǎn)生的高能量來進行加工，屬于非接觸性加工，不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，激光打標熱影響區(qū)域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。半導體側(cè)面泵浦激光打標機軟件運行于WINDOWS平臺，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多種軟件的文件格式，如PLT、DXF、AI、BMP、JPG、GIF等，同時也能直接使用SHX、TTF字庫

應用領域：

1 金屬材質(zhì)：不銹鋼、銅、鐵、鋁等金屬及合金，常用于表殼、MP3、手機外殼等激光打標。
2 金屬氧化、磷化、電鍍表面打標：五金制品、U盤外殼等。
3 EP材料激光打標：電子元件封裝、IC等。
4 ABS等塑料：電器外殼、電子產(chǎn)品等產(chǎn)品流水號、LOGO等。
5 油墨及油漆：手機按鍵、面板、日用品、印刷制品 金屬材質(zhì)：不銹鋼、銅、鐵、鋁等金屬及合金，常用于 表殼、MP3、手機外殼等激光打標。

性能參數(shù)：
型號：XN-DP75
最大激光功率：75W
激光波長：1064nm
光束質(zhì)量：M2〈4
激光重復頻率：≤50KHz
標配雕刻范圍：110×110mm (可選配)
雕刻深度：≤0.4mm
雕刻線速：≤7000mm/s
最小線寬：0.015mm
最小字符：0.3mm
重復精度：±0.01mm
整機耗電功率：2KW
電力需求：220V/單相/50Hz/15A