激光設備簡介:
新型75瓦便攜式半導體激光打標機采用便攜式設計,易于移動工作,該設備無耗材,產品折舊成本大大降低,采用風冷方式冷卻,整機體積小巧,輸出光束質量好,可靠性高。
激光設備特點:
● 優(yōu)秀的光束質量:聚焦光斑直徑不到20um。發(fā)散角是半導體泵浦激光器的1/4。特別適用于精密、精細打標。
● 使用成本低廉: 電光轉換效率最高達到30%,整機耗電約300W,是燈泵浦固體激光打標機的1/15,大大節(jié)省能耗支出。
●耗電少:是傳統(tǒng)產品的1/25 ~1 /10
● 激光器使用壽命長: 是傳統(tǒng)產品的10倍以上
● 體積小巧、適用于惡劣環(huán)境: 激光器通過光纜實現(xiàn)激光距離傳輸、結構緊湊。散熱效果好,無需龐大的水冷系統(tǒng),只需簡單的風冷即可。
● 在一定沖擊、震動、較高溫度或有灰塵等惡劣的環(huán)境下也能正常工作。 加工速度快:加工速度是傳統(tǒng)激光打標機的2-3倍。
應用行業(yè):
可以雕刻非金屬和部分金屬材料。適合電子通訊、五金工具、刀具廚具、塑料制品、計算機鍵盤、集成電路、包裝瓶罐、眼鏡架等產品的標記刻制。
技術參數:
型號規(guī)格 ZY-X75
激光波長 1060nm
激光功率 50W
激光重復頻率 0kHz-100kHz
最小線寬 0.012mm
打標速度 ≤10000mm/s
打標深度 ≤8mm(視材料而定)
重復精度 1um
標記范圍 100mmx100mm/160mmx160mm
冷卻方式 風冷
工作電源 220V/單相/50Hz/3A
激光打標設置軟件 windows xp/2000/98系統(tǒng)


