led行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)?？?，led產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下：

led產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算

產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點	產(chǎn)品類別	投資規(guī)模
上游（外延片）	GaN基外延片	1億元以上
	四元外延片	6000萬元以上
中游（芯片）	藍綠芯片	5000萬元以上
	紅黃芯片	3000萬元以上
下游（封裝）		2000萬元以上
應(yīng)用產(chǎn)品	如手電筒、指示燈、信號燈等	幾十萬或上百萬

注：按中小投資規(guī)模估算。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點吸引了不同的投資對象。從我國國內(nèi)來看,上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實力強大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，已投資企業(yè)的回報率還不高。下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對于外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場而降低市場風(fēng)險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望；但該領(lǐng)域用高品質(zhì)芯片還未完全國產(chǎn)化，基本以進口為主，受制于人，很難購買到高品質(zhì)產(chǎn)品，使功率型封裝行業(yè)受到很大的發(fā)展阻力。應(yīng)用產(chǎn)品的市場準入門檻最低，是直接面對終端市場的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險小、投資額低而且回收快，是小額資本進入led行業(yè)的首選，如 圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。

　　MOCVD系統(tǒng)和封裝設(shè)備是我國發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的重要瓶頸之一，設(shè)備國產(chǎn)化不但是當(dāng)務(wù)之急