這次發(fā)布的模塊所采用的有關(guān)封裝技術(shù)，其實早在2003年8月就已做過發(fā)表。比如，為了避免影響光的行進路線，在對作為光源的藍色led芯片進行封裝時采用了倒裝方式；為了控制白色光的不穩(wěn)定性，與藍色led芯片結(jié)合采用的熒光材料被設(shè)計成了薄膜型；為了提高散熱性，采用了銅底板和陶瓷封裝等做法，與當(dāng)時的技術(shù)完全相同。不過，要想在實際產(chǎn)品中具體體現(xiàn)出led在普遍用戶的印象中具有“比白熾燈和熒光燈的壽命長”這一特點，僅靠這些措施是辦不到的。作為該模塊所使用的藍色led芯片，每個芯片所分配到的電量高達1W左右，比在小型液晶面板背照燈中使用時要高出1位數(shù)。因此，處于發(fā)光狀態(tài)的芯片散熱量非常大，過去由于無法順利地將這些熱量釋放到模塊外部，因此就會導(dǎo)致封裝材料老化，進而亮度就會下降。封裝材料過去一直使用耐短波長光和耐熱性比環(huán)氧樹脂更強的硅樹脂，但卻避免不了老化現(xiàn)象。

 熱量無法順利散失

     過去之所以無法順利地將芯片熱量釋放到模塊外部，據(jù)說是因為陶瓷封裝與銅底板的接合不夠好。而松下電工的白色LED模塊是先在陶瓷封裝中配置藍色LED芯片，然后將把陶瓷封裝與銅底板接合在一起。由此，芯片熱量就可以通過陶瓷封裝傳導(dǎo)至銅底板上。該公司沒有公布有關(guān)詳情，據(jù)說是采用某種特殊材料，連接陶瓷封裝和銅底板的。不僅粘著性得到了提高，而且即使進行大批量生產(chǎn)時，各模塊之間這種粘著性也絕不會出現(xiàn)不均衡性。截止模塊亮度減半的使用壽命可確保4萬小時。

    雖說散熱問題已經(jīng)得到解決，但現(xiàn)在的模塊在25W的功率下所得到的光束僅為250lm（流明）左右。今年，準(zhǔn)備通過改進電源電路等，提高模塊亮度。這次的模塊在所施加的電量中約有20%在由AC電源向DC電源轉(zhuǎn)換的過程中損失掉了。假如能對這部分進行優(yōu)化，那么就可將電源的電量損失減少到5%左右。