這次發(fā)布的模塊所采用的有關(guān)封裝技術(shù)，其實(shí)早在2003年8月就已做過(guò)發(fā)表。比如，為了避免影響光的行進(jìn)路線(xiàn)，在對(duì)作為光源的藍(lán)色led芯片進(jìn)行封裝時(shí)采用了倒裝方式；為了控制白色光的不穩(wěn)定性，與藍(lán)色led芯片結(jié)合采用的熒光材料被設(shè)計(jì)成了薄膜型；為了提高散熱性，采用了銅底板和陶瓷封裝等做法，與當(dāng)時(shí)的技術(shù)完全相同。不過(guò)，要想在實(shí)際產(chǎn)品中具體體現(xiàn)出led在普遍用戶(hù)的印象中具有“比白熾燈和熒光燈的壽命長(zhǎng)”這一特點(diǎn)，僅靠這些措施是辦不到的。作為該模塊所使用的藍(lán)色led芯片，每個(gè)芯片所分配到的電量高達(dá)1W左右，比在小型液晶面板背照燈中使用時(shí)要高出1位數(shù)。因此，處于發(fā)光狀態(tài)的芯片散熱量非常大，過(guò)去由于無(wú)法順利地將這些熱量釋放到模塊外部，因此就會(huì)導(dǎo)致封裝材料老化，進(jìn)而亮度就會(huì)下降。封裝材料過(guò)去一直使用耐短波長(zhǎng)光和耐熱性比環(huán)氧樹(shù)脂更強(qiáng)的硅樹(shù)脂，但卻避免不了老化現(xiàn)象。

 熱量無(wú)法順利散失

     過(guò)去之所以無(wú)法順利地將芯片熱量釋放到模塊外部，據(jù)說(shuō)是因?yàn)樘沾煞庋b與銅底板的接合不夠好。而松下電工的白色LED模塊是先在陶瓷封裝中配置藍(lán)色LED芯片，然后將把陶瓷封裝與銅底板接合在一起。由此，芯片熱量就可以通過(guò)陶瓷封裝傳導(dǎo)至銅底板上。該公司沒(méi)有公布有關(guān)詳情，據(jù)說(shuō)是采用某種特殊材料，連接陶瓷封裝和銅底板的。不僅粘著性得到了提高，而且即使進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，各模塊之間這種粘著性也絕不會(huì)出現(xiàn)不均衡性。截止模塊亮度減半的使用壽命可確保4萬(wàn)小時(shí)。

    雖說(shuō)散熱問(wèn)題已經(jīng)得到解決，但現(xiàn)在的模塊在25W的功率下所得到的光束僅為250lm（流明）左右。今年，準(zhǔn)備通過(guò)改進(jìn)電源電路等，提高模塊亮度。這次的模塊在所施加的電量中約有20%在由AC電源向DC電源轉(zhuǎn)換的過(guò)程中損失掉了。假如能對(duì)這部分進(jìn)行優(yōu)化，那么就可將電源的電量損失減少到5%左右。