（1）烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過(guò)300℃；焊接時(shí)間不超過(guò)3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。
 （2）波峰焊：浸焊最高溫度260℃；浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。 led焊接曲線 引腳成形方法
 （1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。
 （2）支架成形必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成。
 （3）支架成形必須在焊接前完成。
 （4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
  清洗
   當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦谩⒔n，時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。
   靜電防護(hù) 靜電和電流的急劇升高將會(huì)對(duì)led產(chǎn)生損害，InGaN系列產(chǎn)品使用時(shí)請(qǐng)使用防靜電裝置，如防護(hù)帶和手套。