本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)改良，其為一硅晶基板，在硅晶基板表面上設(shè)置二電極、一電路層及復(fù)數(shù)發(fā)光源，其中此電路層與二電極電性連接，且每一發(fā)光源與電路層形成電性連接，并在硅晶基板表面上設(shè)置一封裝層將電路層及每一發(fā)光源包覆。

　　本實(shí)用新型由厚度很薄的硅晶材質(zhì)基板，使承載基板本身的熱導(dǎo)性增加，進(jìn)而使組裝后結(jié)構(gòu)的熱阻降低而提高散熱效率。

　　另外因硅晶材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)接近于二極管芯片，可使組裝后成品于受熱時(shí)不易產(chǎn)生撓曲而致使芯片受損，同時(shí)由硅晶材質(zhì)做ＬＥＤ布設(shè)基座，可使ＬＥＤ設(shè)置的密集度大幅提高。