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高功率LED的采用的“瓶頸”:散熱問題

  • 發(fā)布日期:2007-01-31 瀏覽次數(shù)658
      據(jù)臺(tái)灣led行業(yè)的消息說,在高亮度面板背光采用led,比如筆記本或LCD電視,由于過熱的問題而推遲。為了最小化來自面板背光模塊的溫度,led封裝公司通種各種解決方案來盡可能的降低發(fā)熱,但材料成本隨著散熱管理的改善而不可避免的提高了。
      由于技術(shù)需求和成本的問題,led在2006年第四季度之前都不會(huì)滲透的筆記本市場,而在大尺寸LCD電視領(lǐng)域?qū)?huì)在2007年第二季度之后增加,這個(gè)推論是對(duì)6月15號(hào)的一篇文章在說到,臺(tái)灣最大led封裝公司億光電子公司的主席Robert Yeh表示,公司計(jì)劃在2007年下半年供貨用于筆記本和更大尺寸LCD電視的白光LED。
    Ching-Cherng Sun在中文微電子雜志上表示,高功率LED的效率日益提高警并被認(rèn)為是未來取代CCFL的照明光源。比如說,日本公司現(xiàn)在有能力生產(chǎn)達(dá)到70流明每瓦的高功率LED,而國內(nèi)的LED封裝和測試公司只是可以生產(chǎn)40流明每瓦的高功率LED。然而,散熱問題是在LED開發(fā)用作照明物體的主要障礙,采用陶瓷或散熱管是一個(gè)有效防止過熱的方法,但散熱管理解決方案使材料的成本上升,高功率LED散熱管理設(shè)計(jì)的目的是有效地降低芯片散熱到最終產(chǎn)品之間的熱阻,封裝結(jié)到外殼("R junction-to-case)是其中一種采用材料的解決方案,提供低熱阻但高傳導(dǎo)性,通過芯片附著或熱金屬方法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
      億光公司在2006年led照明展覽會(huì)上展示了一款由84個(gè)LED組成達(dá)到37.4流明每瓦和消耗4.85A功率的LED街燈。據(jù)公司表示,LED街燈集成了一個(gè)“U形”電路設(shè)計(jì)來最小化熱問題。億光拒絕進(jìn)一步對(duì)這個(gè)解決方案作說明,但說了這個(gè)熱管理電路設(shè)計(jì)是與一間公司合作開發(fā)的并獲得了專利通過。
      盡管對(duì)筆記本市場和電視中采用LED的前景比較保守,臺(tái)灣led制造商對(duì)來自7英寸面板背光應(yīng)用的需求表示樂觀。傳統(tǒng)和基于led照明解決方案的價(jià)格不斷縮小,用于7英寸面板背光應(yīng)用的模塊,冷陰極熒光燈加上一個(gè)換流器的成本大約NT$150新臺(tái)幣,而基于含有30個(gè)白光LED的背光模塊成本大約NT$180新臺(tái)幣。  
 

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