據(jù)臺(tái)灣led行業(yè)的消息說(shuō)，在高亮度面板背光采用led，比如筆記本或LCD電視，由于過(guò)熱的問(wèn)題而推遲。為了最小化來(lái)自面板背光模塊的溫度，led封裝公司通種各種解決方案來(lái)盡可能的降低發(fā)熱，但材料成本隨著散熱管理的改善而不可避免的提高了。
      由于技術(shù)需求和成本的問(wèn)題，led在2006年第四季度之前都不會(huì)滲透的筆記本市場(chǎng)，而在大尺寸LCD電視領(lǐng)域?qū)?huì)在2007年第二季度之后增加，這個(gè)推論是對(duì)6月15號(hào)的一篇文章在說(shuō)到，臺(tái)灣最大led封裝公司億光電子公司的主席Robert Yeh表示，公司計(jì)劃在2007年下半年供貨用于筆記本和更大尺寸LCD電視的白光LED。
　   Ching-Cherng Sun在中文微電子雜志上表示，高功率LED的效率日益提高警并被認(rèn)為是未來(lái)取代CCFL的照明光源。比如說(shuō)，日本公司現(xiàn)在有能力生產(chǎn)達(dá)到70流明每瓦的高功率LED，而國(guó)內(nèi)的LED封裝和測(cè)試公司只是可以生產(chǎn)40流明每瓦的高功率LED。然而，散熱問(wèn)題是在LED開(kāi)發(fā)用作照明物體的主要障礙，采用陶瓷或散熱管是一個(gè)有效防止過(guò)熱的方法，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，高功率LED散熱管理設(shè)計(jì)的目的是有效地降低芯片散熱到最終產(chǎn)品之間的熱阻，封裝結(jié)到外殼（"R junction-to-case）是其中一種采用材料的解決方案，提供低熱阻但高傳導(dǎo)性，通過(guò)芯片附著或熱金屬方法來(lái)使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
      億光公司在2006年led照明展覽會(huì)上展示了一款由84個(gè)LED組成達(dá)到37.4流明每瓦和消耗4.85A功率的LED街燈。據(jù)公司表示，LED街燈集成了一個(gè)“U形”電路設(shè)計(jì)來(lái)最小化熱問(wèn)題。億光拒絕進(jìn)一步對(duì)這個(gè)解決方案作說(shuō)明，但說(shuō)了這個(gè)熱管理電路設(shè)計(jì)是與一間公司合作開(kāi)發(fā)的并獲得了專利通過(guò)。
      盡管對(duì)筆記本市場(chǎng)和電視中采用LED的前景比較保守,臺(tái)灣led制造商對(duì)來(lái)自7英寸面板背光應(yīng)用的需求表示樂(lè)觀。傳統(tǒng)和基于led照明解決方案的價(jià)格不斷縮小，用于7英寸面板背光應(yīng)用的模塊，冷陰極熒光燈加上一個(gè)換流器的成本大約NT$150新臺(tái)幣，而基于含有30個(gè)白光LED的背光模塊成本大約NT$180新臺(tái)幣。