( 1）烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。 

    （2）波峰焊：浸焊最高溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。 

    led焊接曲線 引腳成形方法： 

    （1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。 

    （2）支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。 

    （3）支架成形必須在焊接前完成。 

    （4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。 

    清洗 

    當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。 

    靜電防護 靜電和電流的急劇升高將會對led產(chǎn)生損害，InGaN系列產(chǎn)品使用時請使用防靜電裝置，如防護帶和手套。