BluGlass委托的獨(dú)立公司-Williams & Kelly (WWK)對使用RPCVD（遙控等離子化學(xué)氣相沉積）在玻璃襯底上沉積的GaN led與MOCVD法制備的led進(jìn)行了建模比較，發(fā)現(xiàn)前者將外延片的生產(chǎn)成本降低了48%，單個(gè)LED的成本也下降了10%。
　　由于RPCVD使用氮代替氨氣并將藍(lán)寶石襯底變成玻璃襯底，使得材料和一次性費(fèi)用減少了70%。而RPCVD本身工作溫度比MOCVD低，這意味著七年壽命周期后其運(yùn)行成本將比MOCVD少800萬美元。

　　但RPCVD法在芯片級實(shí)現(xiàn)的成本節(jié)約卻不太明顯。假定藍(lán)寶石上GaN （GaN-on-sapphire）外延片和玻璃板上GaN（GaN-on-glass）外延片的后端加工成本相同，WWK的模型顯示RPCVD法制備的led芯片成本僅比傳統(tǒng)藍(lán)光led芯片低10%。