小松精練與北陸先端技術(shù)大學院大學合作開發(fā)出了可以填充在有機EL元件玻璃底板和封裝用玻璃之間的透明薄膜“小松填充層”。新型薄膜具備防止有機EL元件老化的功能，同時可以使封裝厚度減小到10～20μm，不到以往封裝厚度的1/2。封裝工序的成本也可降低到約1/2。而且支持使有機EL元件向封裝用玻璃一側(cè)發(fā)光的頂部發(fā)光結(jié)構(gòu)。

    新型薄膜的厚度為10～20μm。具備吸濕功能，能夠防止有機EL元件老化。以往由于有機EL元件使用的封裝結(jié)構(gòu)是通過在元件和封裝用玻璃之間填充氮氣、使用干燥劑等方式防止有機EL元件老化的，所以封裝厚度較大。

    使用新型薄膜時，可以在薄膜轉(zhuǎn)印到封裝用玻璃底板上后，通過使其與安裝有有機EL元件的玻璃底板貼合進行封裝。薄膜與有機EL元件緊貼，能夠防止外部水分導致的有機EL元件老化。

    小松填充層將于2007年7月中旬開始樣品供貨。小松精練已經(jīng)投資約2億日元增設(shè)了生產(chǎn)線。滿負荷運轉(zhuǎn)時，生產(chǎn)能力按照手機機屏幕換算為每月100萬塊。2010年的銷售額目標為10億日元。