led基本原理
發(fā)光二極管（led）是由三五族化合物半導體為材料制成的光電元件，其核心是PN結(jié)。正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)，進入對方的區(qū)域的部分少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合而發(fā)光。形成PN結(jié)的材料性質(zhì)（禁帶寬度）決定了發(fā)出光的波長，對于可見光來說，即決定了光的顏色。
LED的主要特點有：體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度低熱量、環(huán)保耐用等特點。在適當?shù)碾娏骱碗妷合鹿ぷ鳎?a href="http://www.yskii.cn/mall/list.php?catid=116" target="_blank">LED的使用壽命可長達10萬小時。
LED的分類和應用
根據(jù)所發(fā)出的光的類型，LED可分為可見光LED和不可見光LED兩種。
可見光LED包括紅、橙、黃、綠、藍、紫光LED。其中紅光LED材料以GaP（二元系）、AlGaAs（三元系）和AlGaInP（四元系）為主；藍/白光LED材料以GaN為主。
LED的應用非常廣泛，主要包括：
1、led顯示屏：室內(nèi)外廣告牌、體育計分牌、信息顯示屏等；
2、信號指示燈：全國各大、中城市的市內(nèi)交通信號燈、高速公路、鐵路和機場信號燈，電子設備功能指示；
3、光色照明：室外景觀照明和室內(nèi)裝飾照明；
4、專用普通照明：便攜式照明(手電筒、頭燈)、低照度照明(廊燈、門牌燈、庭用燈)、閱讀照明(飛機、火車、汽車的閱讀燈)、顯微鏡燈、照相機閃光燈、臺燈、路燈；
5、安全照明：礦燈、防爆燈、應急燈、安全指標燈；
7、汽車用燈：包括車內(nèi)照明和車外照明，車內(nèi)包括儀表板、電裝產(chǎn)品指示燈（開關(guān)、音響等）、開關(guān)背光源、閱讀燈以及外部剎車燈、尾燈、側(cè)燈及頭燈等。
8、其它應用：消費用，如兒童閃光鞋、圣誕樹led燈等。
LED產(chǎn)業(yè)鏈
LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游行業(yè)的進入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延，中游為led芯片加工，下游為封裝測試以及應用。其中，上游和中游技術(shù)含量較高，資本投入密度大，為國際競爭最激烈、經(jīng)營風險最大領(lǐng)域。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，led封裝約占10~20%，而LED應用大概也占10~20%。
單晶片為制造LED的基底，也稱作襯底，多采用藍寶石、碳化硅、GaAs、GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等，用以實現(xiàn)不同顏色或波長的LED。常見的外延方法有液相外延法（LPE）、氣相外延法（VPE）以及金屬有機化學汽相沉積（MOCVD）等，其中VPE和LPE技術(shù)都已相當成熟，可用來生長一般亮度LED。而生長高亮度LED必須采用MOCVD方法。目前全球MOVCD的主要制造廠家為德國的AIXTRON公司和美國VEECO公司，前者約占60%~70%的國際市場份額，后者占據(jù)30%~40%。日本廠家生產(chǎn)的設備基本限于日本國內(nèi)銷售。
中游主要是芯片設計和加工。中游廠商根據(jù)LED的性能需求進行器件結(jié)構(gòu)和工藝設計，通過外延片擴散、然后金屬鍍膜，再進行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進行切割。
下游包括led芯片的封裝測試和應用。led封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術(shù)是從半導體分立器件的封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來。目前LED產(chǎn)品的封裝類型主要有Lamp型、插入式（ThroughHole）、表面安裝型（SMD）、直接粘接式（DirectBonding）等。其中SMD型LED體積比其它傳統(tǒng)型LED小，因此SMD型主要用于手機屏幕背光源及手機按鍵，受手機需求影響較大。
