一、噴墨型電路技術概述
印刷線路板（PCB）最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來因為對于線路的解析度要求提高，而印刷制程又無法滿足，故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過近年印刷技術不斷的改良，一些先進的印刷術如噴墨（InkJet Printing）、網印（Screen Printing）、平版印刷（Flexography Printing）及凹版印刷（Gravure Printing），可以將線路印制的解析度由數百um提升到數十um讓使用印刷術進行線路制作又重新獲得探討。近年不斷強調的綠色環(huán)保制程也是另一個拉升印刷術廣為討論的原因，因為印刷術的使用可以減少電路制作過程中材料的浪費，同時可以減縮制程的步驟達到節(jié)能及減廢。印制技術具有的優(yōu)點如下。
1.制程步驟減少：可將電路板線路制作的上光阻、曝光、顯影、蝕刻以及光阻剝離步驟減縮，改以印制光阻、導體線路以及絕緣材料在基板上，免除使用工作底片以及光罩。
2.材料使用減少：可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學藥劑的使用，同時也免除制程的廢棄物及廢液的處理。
3.制程轉換容易：可直接藉由電腦數位化處理，直接將所要的線路印制在基材上，不用再配合產品的不同而準備光置以及模具及設備。
4.細線化線路：黃光制程的PCB線路制程能力為L/S=3mil/3mil，研發(fā)能力為2mil/2mil，印制線路若是搭配良好的材料及設備可以達到1mil/1mil的解析度。
5.低成本制程：可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學藥劑的使用，減少材料成本，此外因為制程步驟減少，也可以增加廠房空間使用彈性。
以噴墨技術制作PCB的實例當以Epson為范例，Epson利用噴墨原有技術進行改良，目前已有CBIT（CircuitBoardInnovationbyInkJetTechnology）透過其量產的噴墨機臺搭配金屬導體及絕緣材料在PI上做十層板，并以此為基礎選定COF為首例標的。
二、市場概況
1.市場規(guī)模
噴墨技術制作線路能否成功的應用于PCB線路制作，影響因子分別有制程、成本、材料進行觀察。
制程：噴墨技術目前還在持續(xù)發(fā)展中，PCB是需要大量快速生產的行業(yè)，所以噴墨技術的生產速度及良率能否與現有黃光制程相同，或更佳會是影響能否在未來取代黃光制程成為主流的原因。
成本：由于噴墨技術仍在發(fā)展中，目前的材料以及設備的成本都相當高，所以材料以及設備的成本都偏高，未來能夠降低的幅度有多大，會是影響其能否進入主流市場原因之一。
材料：導電油墨是否可以與設備達到良好配合，包括黏度/流量以及分子量、不會堵住噴墨頭、導電油墨的奈米金屬導體配方，目前已商品化的材料以使用銀Ag的材料為主，因為銅還必需要克服氧化的問題。但是銀為貴金屬、價格高，能否降低成本或是開發(fā)奈米銅的導電漿體將是重點。
因為材料是由金屬粉體漿化制成，在噴墨線路后仍需要經過燒結，但也因為混合其它物質漿化讓金屬粉體分布平均，所以使的燒結過的導體線路有阻抗的問題存在，故過細的線路電性的傳導就會產生問題，故也因為這個原因初期僅能運用在不講求細線路的一般家電用單/雙面板為主。
因為以上種種限制，所以PCB廠商對于采用噴墨技術裹足不前，也讓噴墨技術發(fā)展的資訊在市場上高度不透明，阻隔了對噴墨技術有興趣想嘗試的廠商投入，故IEK預估在2012年之前僅有極少數廠商利用噴墨技術，應用在PCB上光阻以及絲網印刷用以標示PCB上其它零組件的位置。使用噴墨技術用于線路制作僅止于研發(fā)以及原型產品的生產，且成功開發(fā)的廠商相當少，真正要能夠將IJP用于制作導電線路的產品也以線寬線距70um~100um的單、雙面軟板以及硬板為主，超過100um的線路產品考量成本會以網印技術進行生產，故讓噴墨技術制造的PCB市場成長相當緩慢。預估2012年全球使用噴墨技術用在電路板導電線路制作上的市場規(guī)?？梢赃_到0.09百萬美元，2013年市場規(guī)模可以達到0.5百萬美元，如圖1。2012年之前?大多數的廠商僅止于試制品，不會量產。到2013年噴墨技術對電路板產業(yè)仍僅為嘗試性的新技術，能否在2013年之后有機會導入到較寬線路電路板的應用，仍需要仰賴材料特性、材料及設備成本以及噴頭所能夠制作的線路寬窄而訂。
三、投資噴墨線路基板要件
PCB廠商是否愿意以噴墨技術進行PCB的生產，需要考量廠商的營運策略、以及噴墨技術本身的材料、設備發(fā)展情況。
1.營運策略
PCB廠商本身所生產的產品類型會影響是否適合導入噴墨線路生產技術，目前的噴墨線路
