側(cè)蝕:
發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來表示。側(cè)蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。
蝕刻系數(shù):
導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。
蝕刻系數(shù)＝V／X
用蝕刻系數(shù)的高低來衡量側(cè)蝕量的大小。蝕刻系數(shù)越高，側(cè)蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中，希望有較高的蝕刻系數(shù)，尤其是高密度的精細(xì)導(dǎo)線的印制板更是如此。
鍍層增寬:
在圖形電鍍時(shí)，由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度，而使導(dǎo)線寬度增加，稱為鍍層增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關(guān)系。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)盡量避免產(chǎn)生鍍層增寬。
鍍層突沿:
金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬，鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。
蝕刻速率:
蝕刻液在單位時(shí)間內(nèi)溶解金屬的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金屬所需的時(shí)間(min)。
溶銅量:
在一定的允許蝕刻速率下，蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來表示。對特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。