單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在led生產(chǎn)過程中，固晶品質的好壞影響著led成品的品質。造成led固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。
    一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
    芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個是芯片檢驗標準中的一個專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
    1、芯片廠商作業(yè)不當
    2、芯片來料檢驗未抽檢到
    3、線上作業(yè)時未挑出
    解決方法：
    1、通知芯片廠商加以改善
    2、加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收。
    3、線上作業(yè)Q檢時，破損芯片應挑出，再補上好的芯片。
    二、LED固晶機器使用不當
    1、機臺吸固參數(shù)不當
    機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度小；參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機臺參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。 
    解決方法： 
    調整機臺參數(shù)，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”內的第一項“PickLevEL”調節(jié)吸嘴高度，再在第二項“BondLevel”調節(jié)固晶高度。
    2、吸嘴大小不符
    大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當?shù)奈?，是固好芯片的前提。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
    解決方法：選用適當?shù)拇删住?BR>    三、人為不當操作造成破裂
    A、作業(yè)不當
    未按規(guī)定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
    1、材料未拿好，掉落到地上。
    2、進烤箱時碰到芯片
    解決方法：拿材料時候，手要拿穩(wěn)。進烤箱時，材料要平著，輕輕的放進去，不可傾斜或用力過猛。
    B、重物壓傷
    芯片受到外力過大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有：
    1、顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片
    2、機臺零件掉落到材料上。
    3、鐵盤子壓到材料
    解決方法：
    1、顯微鏡螺絲要鎖緊
    2、定期檢查機臺零件有無松脫。
    3、材料上不能有鐵盤子等任何物體經(jīng)過。