1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時(shí)間不超過3秒，焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接；

 

　　2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時(shí)間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,led的預(yù)熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；

 

　　3、由于led的晶片直接附著在陰極支架上，故請(qǐng)焊接時(shí)對(duì)LED的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少到最小，以防對(duì)晶片造成傷害；

 

　　4、在焊接過程中及焊接后不要對(duì)LED的膠體部位施加任何外力和振動(dòng)，以防止金線斷開，為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)；

 

　　5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED損壞，請(qǐng)?jiān)诔叵逻M(jìn)行切腳；

 

　　6、請(qǐng)勿帶電焊接LED。