1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接；

 

　　2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,led的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；

 

　　3、由于led的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；

 

　　4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態(tài)；

 

　　5、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳；

 

　　6、請勿帶電焊接LED。