目前的手機(jī)加工行業(yè)，已廣泛采用激光加工手段，包括對(duì)一些個(gè)性化需求的滿足。從市場(chǎng)角度看，開(kāi)發(fā)一款標(biāo)記清晰、性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟、體積小、易維護(hù)、性價(jià)比高的產(chǎn)品勢(shì)在必行。

 

　　半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)不僅標(biāo)刻精細(xì)、均勻、脈沖序列穩(wěn)定，而且成本低廉，十分適合目前的手機(jī)加工市場(chǎng)。廠商無(wú)需配備各類型激光打標(biāo)機(jī)，只需一臺(tái)半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)即可完成一系列的加工工序，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用，大大降低設(shè)備投入。

 

　　激光標(biāo)記系列在手機(jī)及通訊等的周邊產(chǎn)品加工方面應(yīng)用廣泛，可以在金屬及非金屬材料上進(jìn)行精細(xì)加工，包括各種手機(jī)按鍵、外殼、電源適配器、電池、手機(jī)視訊配件、電源接頭等等。

 

　　近年來(lái)，隨著大功率半導(dǎo)體陣列的迅速發(fā)展，采用此種器件為核心的半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)正逐步成為激光加工市場(chǎng)的主流。

 

　　半導(dǎo)體端泵風(fēng)冷激光打標(biāo)機(jī)由于結(jié)構(gòu)優(yōu)良，與其他類型激光打標(biāo)機(jī)相比具有極大優(yōu)勢(shì)：

 

　　第一，體積小，其采用風(fēng)冷散熱，無(wú)需配備水箱，這樣就使整機(jī)體積大大減小；

 

　　第二，價(jià)格低，價(jià)格只相當(dāng)于傳統(tǒng)水冷打標(biāo)機(jī)；第三，線條精細(xì)，端面泵浦方式更易獲得基模輸出，可以達(dá)到光纖打標(biāo)機(jī)的效果；

 

　　第四，性能穩(wěn)定；

 

　　第五，維護(hù)方便，無(wú)需換燈換水，基本上不產(chǎn)生維護(hù)費(fèi)用。