在應(yīng)用led大功率封裝膠和芯片廠接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過(guò)程中，常出現(xiàn)的問(wèn)題，我們和大家分享下問(wèn)題原因和解決方法!
1、我們?cè)谧鰷y(cè)試的過(guò)程中電壓會(huì)降低和亮度會(huì)突然下降的情況：
工程師告訴我們這是因?yàn)橐环N是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但是因?yàn)榻佑|得電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所導(dǎo)致。還有一個(gè)原因是非歐姆接觸的情況下，發(fā)生了芯片電極在制備過(guò)程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)受到擠壓印或夾印。另外封裝過(guò)程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。
2、我們?cè)谧鰷y(cè)試的過(guò)程中因?yàn)檎驂航档?，?dǎo)致通過(guò)芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點(diǎn)，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。
工程師總結(jié)出來(lái)如下原因：難壓焊(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)、打不粘(主要因?yàn)殡姌O表面氧化或有膠)、有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主、打穿電極【通常與芯片材料有關(guān)，材料脆且強(qiáng)度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料(如高紅，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】、壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度，超聲波功率，超聲時(shí)間，壓力，金球大小，支架定位等進(jìn)行調(diào)整。
工程師告訴我們，關(guān)于這些問(wèn)題解決的方法解決方法有3個(gè)：
1、測(cè)試過(guò)程不標(biāo)準(zhǔn)。
2、支架硬件沒(méi)過(guò)關(guān)。
3、所用大功率封裝膠不合格。
