在應用led大功率封裝膠和芯片廠接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過程中，常出現(xiàn)的問題，我們和大家分享下問題原因和解決方法!
1、我們在做測試的過程中電壓會降低和亮度會突然下降的情況：
工程師告訴我們這是因為一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但是因為接觸得電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所導致。還有一個原因是非歐姆接觸的情況下，發(fā)生了芯片電極在制備過程中蒸發(fā)第一層電極時受到擠壓印或夾印。另外封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。
2、我們在做測試的過程中因為正向壓降低，導致通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。
工程師總結出來如下原因：難壓焊(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)、打不粘(主要因為電極表面氧化或有膠)、有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主、打穿電極【通常與芯片材料有關，材料脆且強度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料(如高紅，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】、壓焊調試應從焊接溫度，超聲波功率，超聲時間，壓力，金球大小，支架定位等進行調整。
工程師告訴我們，關于這些問題解決的方法解決方法有3個：
1、測試過程不標準。
2、支架硬件沒過關。
3、所用大功率封裝膠不合格。
