led的核心部分是PN結(jié)，注人的電子與空穴在PN結(jié)復合時把電能直接轉(zhuǎn)換為光能，但是并不是所有轉(zhuǎn)換的光能都夠發(fā)射到led外，它會在PN結(jié)和環(huán)氧樹脂/硅膠內(nèi)部被吸收片轉(zhuǎn)化熱能這種熱能是對燈具產(chǎn)生巨大副作用，如果不能有效散熱，會使LED內(nèi)部溫度升高，溫度越高，LED的發(fā)光效率越低，且LED的壽命越短，嚴重情況下，會導致LED晶片立刻失效，所以散熱仍是大功率led應用的巨大障礙。現(xiàn)有散熱技術 現(xiàn)有散熱技術：101為散熱鋁型材;102為導熱硅膠墊片/硅脂;103一106組成鋁基板，其中103為鋁板，104為絕緣層，105為敷銅層，106為阻焊層201一204組成led燈，其中201為電極，202為LED底座，203為LED的PN結(jié)，204為硅膠，然后使用錫膏將LED焊接與鋁基板的敷銅層上如圖l黑色箭頭所示：LED的PN結(jié)發(fā)出的熱量經(jīng)過LED底座一錫膏焊接層一敷銅層一絕緣層一鋁板一導熱硅膠墊片/硅脂一散熱鋁型材一散發(fā)于空氣中，這樣完成散熱過程。
LED底座導熱系數(shù)約為80W/mk；錫膏焊接層導熱系數(shù)大于60W/mk；敷銅層的導熱系數(shù)約為40OW/mk，鋁板和鋁型材的導熱系數(shù)約為200W/mk，絕緣層的導熱系數(shù)約為Iw/mk，導熱硅膠墊片/硅脂約為SW/mk，但是越靠近LED的PN結(jié)，熱流密度越高，且導熱硅膠片/硅脂已經(jīng)有鋁板橫向?qū)峋鶞亓?，這樣絕緣層的熱流密度要比導熱硅膠墊片/硅脂的熱流密度高很多，所以綜上所述，可以明顯看出散熱瓶頸在于鋁基板的絕緣層。 led燈具散熱新技術 既然散熱瓶頸是鋁基板上的絕緣層，那么，對于熱電分離的LED來說，就可以使用如下新的加工工藝處理鋁基板，大大增強led燈具散熱能力如圖2所示：在鋁基板的原LED底座下的位置，鉆孔去掉敷銅層和絕緣層，裸露出鋁板，但是鋁是無法直接焊錫的，還需要在裸露的鋁板上鍍上能夠焊錫金屬層經(jīng)過反復的研究探討和加工驗證，采用如下的加工工藝：首先在裸露的鋁板上沉鋅，再在鋅面上鍍鎳，然后在鎳上鍍銅，最后在銅上噴錫或沉金采用以上加工順序加工的鍍層附著力強，導熱性能好，經(jīng)過以上鍍層工藝后就可以把LED焊接在鋁板上了。
