PCB激光切割機(jī)的原理是利用高能量的光束照射到PCB電路板表面，通過控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數(shù)等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對PCB材料的汽化切割。

 

　　有些朋友就不禁會想到，這樣的高溫加工方式會不會使得PCB材料表面融化，出現(xiàn)焦黑的狀況。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光切割、分板機(jī)都是采用CO2激光器加工，這種光源的光斑粗，熱影響較大，某些PCB材料對10.6微米波長的激光吸收不好，很容易出現(xiàn)類似于燒焦的情況出現(xiàn)。而隨著激光技術(shù)的不斷提升，綠光和紫外激光功率的不斷增大，引入到PCB電路板分板行業(yè)中得到了充分應(yīng)用。

 

　　PCB電路板激光切割、分板效果圖

 

　　那么采用綠光/紫外PCB激光切割機(jī)加工PCB電路板的優(yōu)勢在哪里呢?

 

　　1.與CO2激光相比適用的材料更加廣泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長更短，脈寬小，熱影響小，不會出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。

 

　　2.非接觸式加工，可針對任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整，能夠有效提升響應(yīng)速度，針對任何曲線加工。

 

　　3.加工效果好，激光的波長短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，無毛刺，加工過程中不會產(chǎn)生粉塵。不會對PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會使板子變形。

 

　　4.切割精度高，采用相機(jī)定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。特別適用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行業(yè)。

 

　　5.操作過程簡便，軟件自動控制，可對接自動上下料機(jī)構(gòu)，節(jié)省人工成本。

 

　　以上是PCB激光切割、分板機(jī)的優(yōu)勢，也是各PCB電路板分板需求廠家選擇激光設(shè)備的主要原因。當(dāng)然這種設(shè)備也存在缺陷，一個是初期的投入成本較大，第二個在于與傳統(tǒng)的分板機(jī)設(shè)備相比，加工效率還無法與之媲美，這也就需要我們激光從業(yè)者不斷的去提升技術(shù)，改進(jìn)工藝，提升加工效率，滿足廣闊的市場需求。