現(xiàn)在是一個(gè)萬物互聯(lián)的新時(shí)代，顯示屏已經(jīng)不再只是“單向傳播”，而是逐漸向“智能交互”方向發(fā)展。未來，小間距led顯示屏將會變成人與數(shù)據(jù)的交互中心，為用戶提供場景化、沉浸式的體驗(yàn)。隨著技術(shù)不斷迭代帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新和成本下降，小間距led顯示屏可廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，如電影院、商場、會議室等?？梢灶A(yù)見，小間距LED顯示屏未來仍有很大的發(fā)展空間。

 

　　相比于傳統(tǒng)的LED顯示屏，小間距led屏因其高亮度、無拼縫、畫質(zhì)細(xì)膩、輕巧靈活在市場上備受歡迎。然而，小間距led顯示屏的發(fā)展也存在瓶頸，其中防護(hù)性能的問題尤為值得我們關(guān)注。針對顯示屏的封裝問題，成功突破了這一技術(shù)問題。

 

　　那么，什么是COB？

 

　　COB封裝是一種集成封裝led顯示模塊，模組的表面是led燈珠，即像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，這些COB顯示模塊可以拼接成不同尺寸的led顯示屏。COB封裝在顯示性能和穩(wěn)定性等方面更優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。

 

　　COB沒有單個(gè)燈體的直徑，比傳統(tǒng)SMD封裝的芯片尺寸更小。因此，可以封裝更小間距的小間距led顯示屏，其間距可以做到1.0mm以下的產(chǎn)品，而傳統(tǒng)SMD封裝只能做到1.25mm。

 

　　在技術(shù)上，與SMD相比，COB沒有支架這一構(gòu)成要素，因此可以減少一定的成本并簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。此外，COB是直接鑲嵌于PCB板上的，因此不會像傳統(tǒng)SMD一樣焊接在PCB板上，燈珠容易被撞掉，導(dǎo)致虛焊率和死燈率較高。COB減少了焊接成本，燈珠不易被撞掉，死燈率和虛焊率也較低。

 

　　COB小間距LED顯示屏可以根據(jù)客戶需求，選擇不同厚度的PCB板，其厚度為0.4-1.2mm。比傳統(tǒng)SMD封裝模組重量更輕，厚度更薄，可以降低安裝結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本，適用于許多超薄LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域或者掛墻顯示等。

 

　　由于COB是把燈珠封裝在PCB板上，可以通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，可以大大降低光衰減，在一定程度上可以延長LED顯示屏的使用壽命，其死燈率也大大降低。

 

　　模組表面雖然沒有面罩，但有布或水可以清潔表面的灰塵，加上三重防護(hù)技術(shù)處理，使得COB小間距LED顯示屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線和防靜電等效果，可在零上30度到零上80度的環(huán)境中使用，且滿足全天候工作條件。