日本電氣化學工業(yè)在2006年4月19～21日于東京幕張MESSE會展中心舉行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散熱性能更佳的柔性印刷線路板。主要用于發(fā)光二極管（led）封裝用途等。比如，使用此次的印刷線路板的話，就可以提高使用led的顯示器和照明設備等的形狀自由度。熱傳導率比約為2W/m·K的聚酰亞胺底板高一個數量級，散熱性極佳。對于需要使用多個高輸出功率白色LED、發(fā)熱量較大的照明設備等而言，可以在金屬外殼上使用柔性印刷線路板，以提高散熱效果。目前已開始供應樣品，計劃2006年秋季前后轉入量產。

　　此次的柔性印刷線路板主要由三層構成，按銅和鋁等金屬底材、絕緣層和形成電路的金屬層的順序疊合而成。絕緣層使用的是在環(huán)氧樹脂中添加無機材料微粒子的材料。各層的厚度方面，金屬底材為銅和鋁時，分別約為18～140μm和40～400μm；絕緣層為50～100μm；形成電路的金屬層方面，使用銅時為18～140μm，使用鋁時為20～40μm。此外，還可選擇層疊16μm鋁和144μm銅的金屬層。（記者：大久保 聰）