SLC-PB自動定位激光加工機是全球第一臺專為FPD產(chǎn)業(yè)所設計的激光加工系統(tǒng)。CCD精密定位自動修正切割路徑，高精度運動機構強化加工的穩(wěn)定度和精密度大幅提升工作良率。SLC-PB自動定位激光加工機適用于觸控面板、冷光板、背光板、軟性電路板等產(chǎn)業(yè)之塑料基板及薄膜的切割與雕刻。

CCD精密定位：

◆透過CCD精密定位，開始切割前電腦能自動擷取定位耙，并進行相對定位比對，將切割路徑加以修正

◆上料時由電腦控制切割路徑，可改善由人工定位造成的誤差，進而大幅提高加工之可靠度

◆可縮短定位時間，大量節(jié)省人工成本

高精密運動機構：

◆本機特殊機構設計能進行高效能切割，快速、平穩(wěn)、重復性佳

◆能確保加工之穩(wěn)定度與精密度，最大程度降低不良率

高品質(zhì)穩(wěn)定切割設計：

◆特殊程式設計，提高加工效率與品質(zhì)

◆切邊效果好、切縫均勻、功率穩(wěn)定，沒有下刀點大的問題

人性化控制系統(tǒng)：

◆透過觸控式屏幕操作機器，方便易學

◆人性化的控制程序，可復制切割圖形之數(shù)量及間距，大量節(jié)省作圖時間

低污染即時吸煙設計：

◆可執(zhí)行上、下吸氣動作

◆吸氣效率佳，不用擔心煙塵污染

標準配備：

◆紅光裝置

◆CCD自動定位

系統(tǒng)參數(shù)：

系統(tǒng)規(guī)格：SLC-PB

激光功率：30/60/100 瓦氣冷式二氧化碳激光

尺寸：1550 (L) x 1357(W) x 1875(H) mm

工作區(qū)域：600 x 500 mm (23.62” x 19.68”)

最大工件尺寸：600 (L) x 500 (W) x 8(H) mm

Z軸工作臺：10mm manually

激光波長：10.6 μm

切割線寬：0.2~0.3mm

最大切割速度：750 mm/sec (29.52”/sec)

分辨率(DPI)：1016、508、254、127

重復精度：± 0.02mm

加工模式：向量切割和鉆孔模式

CCD 像素數(shù)目：512*480

CCD 接口：RS-232C

重量：650 Kg

排煙出力：1HP/220V

排煙能力：2m³ / min (max.)

電源：三相220VAC, 30A

干凈氣壓源：1Kg/㎝²

廢氣管路尺寸：φ 50mm