時(shí)代激光亞克力果盤(pán)激光切割機(jī),采用100W國(guó)內(nèi)最強(qiáng)激光管,切割速度可達(dá)到30MM/S,切面光滑,無(wú)需拋光,切口僅于0.05毫米,與機(jī)械3毫米相比:1、速度快，切口光滑無(wú)需拋光；２、操作簡(jiǎn)單，會(huì)實(shí)用coreldarw CAD 等cad／cam軟件者只需一個(gè)小時(shí)既可操作。３、省時(shí)省力，激光機(jī)采用激光切割亞克力所以與材料無(wú)需接觸，無(wú)需夾板固定材料。切亞克力果盤(pán)五臺(tái)激光機(jī)僅一名員工操作既可