設(shè)備性能
在具備半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)所有性能優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，還具有以下特點(diǎn)：
1、光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（10μm）、邊緣更平整光滑；
2、轉(zhuǎn)換效率更高、運(yùn)行成本更低（1kVA）；
3、真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換；
4、設(shè)備體積更?。L(fēng)冷）。


應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。


主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 SFS10 SFS20
激光波長(zhǎng) 1.064μm
激光最大功率 ≥10W ≥20W
激光重復(fù)頻率 20kHz~200kHz
劃片線寬 ≤10μm
最大劃片速度 120mm/s 200mm/s
劃片精度 ≤±10μm
工作臺(tái)幅面 350×350mm
工作電源 380V（220V）/50Hz/1kVA
冷卻方式 強(qiáng)迫風(fēng)冷
工作臺(tái) 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作