據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體與IBM宣布，它們將簽署協(xié)議合作開發(fā)下一代制造技術(shù)，新的技術(shù)將用于半導(dǎo)體的研發(fā)和制造。 二公司表示，協(xié)議包括適用于300毫米晶圓的32納米和22納米CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)制造技術(shù)的開發(fā)、設(shè)計(jì)授權(quán)和前景預(yù)測(cè)。協(xié)議還包括雙方的核心bulkCMOS技術(shù)以及高附加值派生的系統(tǒng)芯片技術(shù)。 作為協(xié)議的一部分，雙方將分別在其他公司的工廠中建立一個(gè)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，為了開發(fā)bulkCMOS技術(shù)，意法半導(dǎo)體將在IBM紐約的半導(dǎo)體研發(fā)中心建立一個(gè)研究開發(fā)團(tuán)隊(duì)。 在協(xié)議條款下，共同開發(fā)的制造技術(shù)將在意法半導(dǎo)體法國(guó)的300毫米晶圓工廠大規(guī)模制造產(chǎn)品，與此同時(shí)，在包括IBM在內(nèi)的300毫米晶圓半導(dǎo)體制造公共平臺(tái)也將采用新開發(fā)的技術(shù)。