設(shè)備性能
半導體激光劃片機，采用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護時間更長；
關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品，整機結(jié)構(gòu)簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續(xù)工作。


應(yīng)用領(lǐng)域
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。


主要技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格 SDS50A
激光波長 1.064μm
激光最大功率 ≥50W
激光重復頻率 200Hz~50kHz
劃片線寬 ≤30μm
最大劃片速度 140mm/s
劃片精度 ≤±10μm
工作臺幅面 350×350mm
工作電源 380V（220V）/50Hz/5kVA
冷卻方式 外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作

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