三菱硅膠板材，片材，它是耐高溫自黏性載具必不可少的材料，專為SMT薄板（PWB）與柔性印刷電路板（FPC）之無鉛制程設(shè)計，具備耐高溫，無污染，高黏著性，定位精確，低熱應(yīng)變，低熱容量，低熱傳導(dǎo)速率，均溫性良好，絕緣性佳，無靜電傳遞，安全性優(yōu)良。產(chǎn)品形狀設(shè)計彈性化，無需高溫膠帶黏貼，無需壓塊固定，適用所有廠牌 之回焊爐，可降底耗材成本，降低電力成本，降底人工成本，可連續(xù)重復(fù)使用，以此特性使用在易變形或柔性電路板上的加工制程用途上，是最佳SMT載具材料 。〈BR〉產(chǎn)品優(yōu)點: 〈BR〉通常載具在固定FPC時，只用膠帶固定幾處，對于高精密度封裝產(chǎn)品時，常出現(xiàn)焊錫印刷時位置精度問題，而自粘性載板由于可以固定整張FPC，因此大地改善了位置精度問題.....方便你的大量生產(chǎn)。〈BR〉