產(chǎn)品說明〈BR〉XN-DP100半導體激光打標機〈BR〉產(chǎn)品簡介：〈BR〉 XN-DP100半導體側面泵浦激光打標機關鍵配件采用歐美原裝進口，機器性能穩(wěn)定,光束質(zhì)量好，壽命長，性能價格比極高。激光打標采用極細的激光光束聚焦后產(chǎn)生的高能量來進行加工，屬于非接觸性加工，不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力， 激光打標熱影響區(qū)域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。 〈BR〉應用領域〈BR〉1 金屬材質(zhì)：不銹鋼、銅、鐵、鋁等金屬及合金，常用于表殼、MP3、手機外殼等激光打標?！碆R〉2 金屬氧化、磷化、電鍍表面打標：五金制品、U盤外殼等?！碆R〉3 EP材料激光打標：電子元件封裝、IC等?！碆R〉4 ABS等塑料：電器外殼、電子產(chǎn)品等產(chǎn)品流水號、LOGO等?！碆R〉5 油墨及油漆：手機按鍵、面板、日用品、印刷制品〈BR〉性能參數(shù)：〈BR〉型號：XN-DP100〈BR〉最大激光功率：100W〈BR〉激光波長：1064nm〈BR〉光束質(zhì)量：M2〈4〈BR〉激光重復頻率：≤50KHz〈BR〉標配雕刻范圍：150×150mm (可選配) 〈BR〉雕刻深度：≤0.4mm〈BR〉雕刻線速：≤7000mm/s〈BR〉最小線寬：0.015mm〈BR〉最小字符：0.3mm〈BR〉重復精度：±0.01mm〈BR〉整機耗電功率：2.5KW〈BR〉電力需求：220V/單相/50Hz/15A〈BR〉