SYS50A / SYS50B ：YAG激光劃片機
產(chǎn)品特點：激光劃片機系列設備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺、步進電機驅動　
在電腦控制下精確運動，專用yag激光劃片機控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結構雙工作位交替工作　
采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便　
能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣　
在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定　
技術參數(shù)：　
規(guī)格型號：SYS50A / SYS50B　
激光波長：1.064μm　
劃片精度：±10μm　
劃片線寬：≤50μm　
激光重復頻率：200Hz～50kHz　
劃片速度：120mm/s　
激光功率：50W　
工作臺幅面：350mm×350mm　
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　
冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環(huán)水冷　
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　
應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
SDS50:半導體側泵激光劃片機
產(chǎn)品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采進口；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作　
技術參數(shù)：　
型號規(guī)格：SDS50　
激光波長：1064nm　
劃片精度：±10μm　
劃片線寬：≤50μm　
激光重復頻率：200Hz～50KHz　
劃片速度：140mm/s　
激光功率：50W　
工作臺幅面：350mm×350mm　
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　
冷卻方式：循環(huán)水冷　
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　
應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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