設(shè)備性能
在具備氪燈泵浦YAG激光劃片機(jī)所有性能優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，
還具有以下特點(diǎn)：
1.光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模），切縫更細(xì)（10μm），邊緣更平整光滑；
2.轉(zhuǎn)換效率更高，運(yùn)行成本更低（1kVA）；
3.真正免維護(hù)，不間斷連續(xù)運(yùn)行，無(wú)消耗性易損件更換；
4.設(shè)備體積更?。◤?qiáng)迫風(fēng)冷）。

應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）
和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。

主要技術(shù)參數(shù)
規(guī)格型號(hào) SFS10 / SFS20
激光波長(zhǎng) 1.064μm
劃片精度 ≤±10μm
最大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬 ≤10μm
激光重復(fù)頻率 200Hz~50kHz
最大劃片速度 120mm/s
激光最大功率 ≥10W ≥20W
工作臺(tái)幅面 350×350mm
使用電源 220V/50Hz/5kVA
冷卻方式 強(qiáng)迫風(fēng)冷
工作臺(tái) 雙氣倉(cāng)真空吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作