大功率白光led散熱及封裝
  大功率白光led散熱
  led發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產生光，其光譜中不包含紅外部分，LED的熱址不能
靠輻射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的發(fā)光效率僅能達到10%一20%，也就是
說，還有80%一90%的能址轉換成一了熱能，如果LEI)芯片的熱盤不能散出去.會加速芯片
的老化，還可能導致焊點融化，使芯片失效。所以芯片的溫度不能超過125度, led芯片的
溫度T
   顯然，要想有效地降低芯片的溫度，就必須盡可能減少熱阻，因此為了保證LED的壽命，散熱成了大功率白光LED應用的一個關鍵因素。提高LED內量子的效率，從而增加了芯片的發(fā)光效率，從根本上減少了熱量的產生。此外通過改進led封裝結構，使熱量更容易散出來。采用倒裝焊的結構，利用硅片來散熱，用極薄的導熱膠將GAN芯片粘在方形的鋁熱襯上等技術，與5mm的LED僅靠碗狀模具散熱相比，更有利于熱量的傳輸。
由于現階段單只LED的輸出光束低，對于一般照明使用，將需要大量的LED元件組
模組以達到所需的照度。但LED的光電轉換效率極差，大約只有15%一20%電能轉為光
出，其余均轉換成為熱能。因此.當大量使用led模組，這些極差的轉換效率將造成散魷
處理問題。其問題表現為:這些熱將造成led模組的溫度上升，溫度升高將導致LED工作
電壓減少、光強減少、光的波長變長。這些熱將影響led驅動器的效率、損害磁性元件岌
輸出電容器的壽命，使led驅動器的可靠度降低，并將嚴重降低LED的壽命，加速LED的
光衰。在設計led燈具時，良好的散熱設計主要是出于以下考慮:
  ①提高LED的效率、提高電流(功率)，led芯片要有更高的結溫(界)。一鑄
  ② LED光學性能的提高及高的可靠性，都依賴于芯片的結溫。
    因此好的熱設計是要管理好LEI〕芯片的結溫T, LED芯片的散熱的途徑主要有:傳導。
對一流、發(fā)散。其中傳導和對流對LED散熱比較重要，從熱能分析發(fā)散功率，因
為當LED效率達到標準值時，U和I相對變化比較小。所以在做散熱設計時主要從傳導方
面考慮，首先考慮的是選擇熱傳導系數大的材料，在常規(guī)用的材料中，銀的傳導系數是最高
的.其次是銅和鋁。
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