玻璃水晶硅晶PCB綠激光切割機(jī)說明:

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專注綠激光的研發(fā)及應(yīng)用，已開發(fā)出多款綠激光打標(biāo)切割機(jī)，主要應(yīng)用于水晶/玻璃/太陽能硅晶/PCB等行業(yè)
綠光激光切割機(jī)采用國際先進(jìn)諧振腔設(shè)計(jì)及激光控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)激光器在高功率運(yùn)轉(zhuǎn)下能夠獲得優(yōu)秀的光束質(zhì)量，較高的長期工作穩(wěn)定性，較窄的激光脈沖寬度。特殊的腔內(nèi)熱補(bǔ)償技術(shù)及諧波轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效率的倍頻轉(zhuǎn)換。綠光激光切割機(jī)采用YAG晶體作為增益介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)低工作頻率下獲得較高的單脈沖能量。 

機(jī)型特點(diǎn)：
光斑精細(xì)、高光密度，線細(xì)寬；
有效減小熱應(yīng)力，用于薄金屬等材料，不變型；
適合塑膠材料等有機(jī)材料，改變表面識別標(biāo)記顏色和水口切割；
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