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公司基本資料信息
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【產(chǎn)品特點(diǎn)】
1.激光器模塊化設(shè)計(jì),全封閉光路,光束質(zhì)量好,切縫更窄,切面更光滑。
2.激光器恒溫冷卻,對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng),可24小時(shí)不間斷連續(xù)工作。
3.高精度XY二維平移臺(tái),配備真空吸附工作臺(tái),采用步進(jìn)電機(jī)或進(jìn)口伺服控制系統(tǒng)。
4.專業(yè)激光劃片軟件,圖形界面,操作簡(jiǎn)單,配合CCD監(jiān)視系統(tǒng),能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
【應(yīng)用領(lǐng)域】
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
型號(hào) | KY-MP-SD50/75 | KY-MP-SF20 |
波長(zhǎng) | 1064nm | |
冷卻方式 | Water Cooling | Air Cooling |
激光器類型 | Diode Laser | Fiber Laser |
功率 | 50W/75W | 20W |
最小線寬 | 0.05mm | 0.02 |
最大劃片尺寸 | 1.2mm | |
劃片速度 | 10~200mm/s | |
工作幅面 | 350mm×350mm | |
供電要求 | 220±10%,50-60Hz,2.5KW | 220V±10%,50-60Hz,2.5KW |