產品品牌：keyi

產品型號：KY-MP-WS3/WS5

【產品特點】

1.采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質量優(yōu)越。
2.無接觸式加工避免加工產生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學特性。
3.配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。圖像識別系統可自動識別和自動定位。
4.高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺.
5.軟件全中文操作界面，具有設備狀態(tài)顯示、故障報警等功能。

【應用領域】

能主要針對高亮度led藍寶石晶圓、可控硅晶圓、二極管、三極管、碳化硅等材料進行精密劃切。  

【技術參數】

型號	KY-MP-WS3/WS5
激光器類型	紫外
功率	3W/5W
冷卻方式	風冷
最大加工尺寸	4寸
劃片速度	80mm/s
劃槽寬度	6 ～ 8µm
劃槽深度	20 ～ 30µm
行程范圍	X:200mm,Y:200mm,Z:10mm,θ:任意角度
定位精度	3μm
重復定位精度	1μm
旋轉精度	0.001度
電力要求	220V±10%,50-60Hz,2.5KW