產(chǎn)品品牌：keyi

產(chǎn)品型號：KYC-Y400N

技術(shù)特點：

1.切割硅片速度快，切割端面非常光滑平整，端面為硅本色，無氧化。
2.硅片切割深度一次可達2mm
3.CCD圖象對位，定位精確，帶圖象自動識別功能。

應(yīng)用樣式：

 

技術(shù)參數(shù)：

 

型號	KYC-Y400N
波長	1064nm
最大平均功率	400W
不穩(wěn)定度	＜±2％
激光模式	低階模
最大峰值功率	12KW
最大單脈沖能量	110J
脈沖寬度	0.1-100ms
切割范圍	200mm*200mm
切割速度	5mm/s(1.3mm厚硅片)/15mm/s(0.8mm厚硅片)
最大切割深度	0.8mm（硅片）
切割線寬	0.02mm~0.25 mm（視材料）
輸入電壓	AC380V±10%/50Hz，三相四線制